1. 内置CDA深度除湿控制器---洲侨创新*技术,高性能,低成本
2. 经过数月长期无氧化运行*,开创新一代防氧化存储的技术
3. *可选用以压缩空气(CDA)为气源来替代氮气防氧化的设备
4. 可以帮助微电子、半导体等行业氮气实现节能减排的目标
5. 可快速降湿至5%RH以下，5~10分钟动态恢复
6. 节氮达100%,中型工厂节约氮气运行成本达RMB百万
7. 可兼容氮气气源,但同样可节能可达90%
8. 标准内容积650L/850L

       产品主要应用：

• IC封装、LCD/LED等生产线器件及材料的存放
• 用于氮气限量排放的无尘间环境
• 深度干燥压缩空气取代传统氮气防氧化工艺

经过国际*的半导体封装测试公司多次严格的测试，其防潮、防氧化能力完全可以
和传统氮气柜媲美，而在ESD、低湿稳定性等方面更胜一筹；运行成本与传统氮气柜
相比则可忽略不计。

 
            传统氮气柜与CADH防氧化效果的比较